紫光展锐发布舱驾一体芯片方案 , 亮相 2026 北京车展
2026 年 4 月 24 日，2026 北京国际汽车展览会在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心开幕。国内外主流整车企业高规格参展，品牌覆盖全品类、全领域、全层级。展会期间，紫光展锐联合十余家生态合作伙伴发布系列汽车智能化解决方案，与上汽乘用车、大通汽车、一汽解放、吉利、江铃、福特、大众等车企建立深度合作。紫光展锐提出 " 智能座舱、智能网联、舱驾一体、端侧 AI" 四驱战略，全面切入汽车智能化主战场。
舱驾一体指将智能座舱域与智能驾驶域深度整合，依托高性能中央计算芯片（SoC）或跨域融合平台，在硬件上实现算力共享与集成，在软件上打通数据与功能壁垒，形成统一 " 中央大脑 "。该架构已成为行业公认技术主线，理想汽车宣布 2025 年起所有新车型基于舱驾融合架构开发；大众汽车在北京车展媒体日发布 " 全域智能体 AI" 技术路线图，计划 2027 年全面落地舱驾一体。
在智能座舱领域，紫光展锐已量产 A7870/7870L 系列 SoC，采用 6nm EUV 工艺，通过 AEC-Q100 车规认证，支持 -40 ℃至 +85 ℃工作温度，应用于上汽名爵（印度）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放等多款车型；同步发布 AI 座舱 SoC A8880，CPU 性能提升 3 倍、GPU 提升 6 倍、NPU 性能提升 8 倍。
在智能网联领域，紫光展锐推出 A7720 5G T-Box 芯片，已在一汽解放量产商用，并获多家车企定点进入开发阶段，支持蜂窝通信、短距连接、卫星通信与高精度定位。
在舱驾一体领域，紫光展锐推进座舱与智驾功能融合，整合传感器融合、泊车、ADAS 等功能，推出一体化方案，兼顾性能提升与硬件简化，降低整车成本。
在端侧 AI 领域，紫光展锐已完成 4B/7B 参数大模型适配及算法部署，具备 ISP、NPU、多模态交互、AI 工具链、软硬件优化及座舱大模型适配能力，正快速迁移至车载场景，结合端云协同推动 AI 价值闭环。
紫光展锐依托三大核心优势支撑上述布局：全球少数掌握 2G-5G 全场景通信、车规级 SoC 与端侧 AI 技术的企业，提供高度集成的 " 通信 + 计算 " 解决方案；坚持车规级标准设计，提供完整套片方案与灵活配置支持；实现产品全栈布局与持续迭代，形成 " 量产一代、开发一代、预研一代 " 的良性循环。
据中国汽车工业协会 2026 年 1 月数据，2025 年中国汽车产销量均突破 3400 万辆，创历史新高。舱驾一体趋势为芯片企业打开万亿级市场空间，率先实现单芯舱驾融合并规模量产者，有望占据产业制高点。
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